Okatronic AG

Okatronic AG
Altgraben 31
CH-4624 Härkingen
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Gehäuse zum Vergiessen

Gehäuse einfach zum Vergiessen elektronischer Baugruppen

Das umfassende OKW Gehäuseprogramm zum Eingiessen elektronischer Baugruppen. Mit besonderen Kostenvorteilen für die Serienfertigung. Erhältlich in drei unterschiedlichen Materialien: Duroplast, PA und ABS.


Übersicht

Modul-Leergehäuse Duroplast

Modul-Leergehäuse Duroplast

Gehäuse zum Eingiessen elektronischer Baugruppen

Modul-Leergehäuse Thermoplast

Modul-Leergehäuse Thermoplast

Das umfassende Gehäuseprogramm zum Eingiessen elektronischer Baugruppen.