Gehäuse zum Vergiessen

Gehäuse einfach zum Vergiessen elektronischer Baugruppen

Das umfassende OKW Gehäuseprogramm zum Eingiessen elektronischer Baugruppen. Mit besonderen Kostenvorteilen für die Serienfertigung. Erhältlich in drei unterschiedlichen Materialien: Duroplast, PA und ABS.

Übersicht

Modul-Leergehäuse Duroplast

Gehäuse zum Eingiessen elektronischer Baugruppen

20x20x13mm - 100x100x40mm

Modul-Leergehäuse Thermoplast

Das umfassende Gehäuseprogramm zum Eingiessen elektronischer Baugruppen.

12x12x15mm - 67x35x46mm