Modul-Leergehäuse Duroplast

Gehäuse zum Eingiessen elektronischer Baugruppen

OKW MODUL-LEERGEHÄUSE - das umfassende Gehäuseprogramm zum Eingiessen elektronischer Baugruppen. Mit besonderen Kostenvorteilen für die Serienfertigung.

• vergossene Baugruppen sind stossgesichert und gegen Temperatur, Feuchtigkeit und chemische Einflüsse geschützt
• Duroplast: formbeständig, sehr temperaturfest, nicht bruchsicher, 19 Grössen (20 x 20 x 13,1 - 100 x 100 x 40 mm), optional Bodenplatte erhältlich

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