Gehäuse einfach zum Vergiessen elektronischer Baugruppen
Das umfassende OKW Gehäuseprogramm zum Eingiessen elektronischer Baugruppen. Mit besonderen Kostenvorteilen für die Serienfertigung. Erhältlich in drei unterschiedlichen Materialien: Duroplast, PA und ABS.
Modul-Leergehäuse Duroplast
Gehäuse zum Eingiessen elektronischer Baugruppen
Modul-Leergehäuse Thermoplast
Das umfassende Gehäuseprogramm zum Eingiessen elektronischer Baugruppen