Gehäuse zum Vergiessen

Gehäuse einfach zum Vergiessen elektronischer Baugruppen

Das umfassende OKW Gehäuseprogramm zum Eingiessen elektronischer Baugruppen. Mit besonderen Kostenvorteilen für die Serienfertigung. Erhältlich in drei unterschiedlichen Materialien: Duroplast, PA und ABS.

Modul-Leergehäuse Duroplast

Gehäuse zum Eingiessen elektronischer Baugruppen

Modul-Leergehäuse Thermoplast

Das umfassende Gehäuseprogramm zum Eingiessen elektronischer Baugruppen